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【招聘信息】龙芯中科技术有限公司2018届校园招聘会

来源:西安交通大学彭康书院 时间:2017-09-20 浏览: 106 次  

时间: 2017-09-21 10:10 -- 12:00 地点:中2-1200

龙芯中科技术有限公司2018届校园宣讲会

简历投递邮箱:campus@loongson.cn

(投递标题:学校--职位--姓名)

欢迎同学们前来参加宣讲会

宣讲会现场有神秘大奖抽取,期待同学们的到来~~~

宣讲会流程:宣讲会-笔试-面试-签约

薪资待遇:

本科年薪12-15

硕士年薪15-20

可办理北京市工作居住证

优秀毕业生有机会解决北京户口

公司简介:

通用处理器是关系到国家命运的战略产业之一,其发展直接关系到国家技术创新能力,关系到国家安全,是国家的核心利益所在。

中科院计算所从2001年开始研制龙芯系列处理器,经过十多年的积累与发展,于2010年由中国科学院和北京市政府共同牵头出资,正式成立龙芯中科技术有限公司,旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。

龙芯中科面向国家信息化建设的需求,面向国际信息技术前沿,以安全可控为主题,以产业发展为主线,以体系建设为目标,坚持自主创新,掌握计算机软硬件的核心技术,为国家安全战略需求提供自主、安全、可靠的处理器,为信息产业及工业信息化的创新发展提供高性能、低成本、低功耗的处理器。

龙芯中科公司致力于龙芯系列CPU设计、生产、销售和服务。主要产品包括面向行业应用的专用小CPU,面向工控和终端类应用的中CPU,以及面向电脑类应用的大CPU。为满足市场需求,龙芯中科设有安全应用事业部、通用事业部、嵌入式事业部和广州子公司。在国家安全、电脑及服务器、工控及物联网等领域与合作伙伴展开广泛的市场合作。

龙芯中科拥有高新技术企业、软件企业、国家规划布局内集成电路设计企业、高性能CPU北京工程实验室等资质。

 

地址:北京市海淀区北清路中关村环保科技示范园 龙芯产业园

公司网址:http://www.loongson.cn/

电话:010-62546668-2206

 

---------------------招聘岗位---------------------

1、【Linux操作系统软件工程师】

2、【浏览器软件工程师】

3、【Linux内核工程师】

4、【Java虚拟机软件工程师】

5、【软件测试工程师】

6、【编译器开发与性能优化工程师】

7、【硬件工程师】

8、【芯片验证工程师】

9、【DFT工程师】

10、【封装设计工程师】

11、【全定制版图设计工程师】

12、【全定制电路设计工程师】

13、【高性能处理器后端设计工程师】

 

---------------------岗位介绍---------------------

一、【Linux操作系统软件工程师】

岗位职责:

负责Linux操作系统发行版的研发和优化。

岗位要求:

1、计算机、电子、嵌入式、自动化等相关专业硕士及以上学历;

2、具备Linux下的软件开发、构建和部署的项目经验,了解RPM/DEB的基本原理;

3、精通c/c++/bash/perl/python中至少一门语言,有汇编语言开发经验优先;

4、熟练掌握git/svn/make/gdb等工具的使用。

二、浏览器软件工程师

岗位职责:

负责责龙芯平台浏览器的研发,对Javascript引擎、布局、渲染、HTML5等功能进行优化。

岗位要求:

1、计算机、电子、嵌入式、自动化等相关专业硕士及以上学历;

2、精通c/c++/bash/perl/python中至少一门语言,有汇编语言开发经验优先;

3、具有编译或图形或媒体等领域的开发经验;

4、熟练掌握git/svn/gdb/perf等工具的使用。

三、Linux内核工程师

岗位职责:

1、负责对内核及系统性能的优化等,负责对Linux系统驱动模块的开发;

2、负责龙芯平台BSP和BIOS的开发和维护。

岗位要求:

1、计算机、电子、嵌入式、自动化等相关专业硕士及以上学历;

2、精通c/c++语言,至少熟悉一种CPU体系架构的汇编语言;

3、对Linux内核有深入了解,熟悉进程调度、同步机制、内存管理等;

4、对CPU和外部硬件工作原理有深入了解,熟悉内核对相应硬件的处理机理;

5、熟悉内核调试工具,能熟练地调试解决内核问题。

四、Java虚拟机软件工程师

岗位职责:

1、承担龙芯平台上的Java虚拟机维护、开发与移植任务;

2、解决Java虚拟机运行中的问题;

3、分析Java虚拟机性能、进行性能测试、分析和优化。

岗位要求:

1、计算机相关专业,本科以上学历,应届生硕士以上学历为佳;

 2、熟悉Linux开发环境和C/C++语言;

 3、熟悉处理器架构和计算机系统结构,熟悉至少一种指令集的汇编语言(X86、MIPS、ARM等);

 4、有OpenJDK等开源软件相关开发经验为佳;

 5、熟悉编译原理和编译器相关技术为佳;

 6、具有大型开源程序代码阅读和分析能力,具有较强的实践能力、沟通协调能力和复杂问题解决能力;

 7、动手能力强,对技术有热爱。

五、软件测试工程师

岗位职责:

1、编写软件测试用例;

2、制定详细测试计划;

3、搭建测试环境;

4、进行软件功能性测试和流程性测试;

5、技术文档编写、软件使用培训。

岗位要求:

1、计算机、电子、嵌入式、自动化等本科及以上学历;

2、掌握软件测试原理,有实际项目测试经验优先;

3、有Linux系统的开发或使用经验,精通至少一门脚本编程语言;

4、热爱测试工作,有责任心、耐心、细心和乐观精神,沟通能力强,主观能动性强。

六、【编译器开发与性能优化工程师

岗位职责:

1、负责龙芯平台上的编译器工具链维护、开发;

2、分析龙芯处理器性能,进行性能测试、分析和优化;

3、改进编译器优化算法、提升编译器优化性能。

岗位要求:

1、计算机相关专业,本科以上学历;

2、熟悉Linux开发环境和C/C++语言,掌握SVN/GIT等版本管理工具的日常使用,熟悉bash/perl/python等脚本编程;

3、熟悉操作系统、处理器架构和计算机系统结构,熟悉至少一种指令集的汇编语言(X86、ARM、MIPS等) ;

4、熟悉编译原理、熟悉编译流程、了解链接,有GCC、LLVM、Open64等开源编译器相关开发经验为佳;

5、熟悉oprofile、perf、gprof、gcov等性能分析工具;

6、具有大型开源程序代码阅读和分析能力,具有较强的创新能力、沟通协调能力和复杂问题解决能力。

 

七、硬件工程师

岗位职责:

1、设计基于龙芯CPU的开发板、测试板,包括项目申请、需求确认、器件选型、方案设计及PCB layout沟通;

2、协调生产部门完成板卡生产及测试;

3、协助软件人员完成板卡调试及CPU功能验证;

4、协调各部门人员完成板卡小批量生产;

5、撰写板卡使用说明、板卡设计要求、调试总结等文档。

岗位要求:

1、计算机、电子、自动化等相关专业,本科以上学历;

2、熟练掌握数字电路,了解模拟电路,有嵌入式、PC及服务器主板设计经验者优先;

4、熟悉FPGA电路板设计,了解Verilog者优先;

5、熟练使用orcad、allegro者优先;

6、有上进心,有较强学习能力;

7、有良好的沟通和合作能力,具有团队合作精神和敬业精神。

八、芯片验证工程师

岗位职责:

1、基于UVM的模块级及Soc系统级验证;

2、FPGA验证;

3、c语言、C++语言编写指令集模拟器。

岗位要求

1、计算机相关专业,本科及以上学历;

2、有集成电路设计与验证工作经验者优先;

3、熟悉Systemverilog语言,熟悉UVM或者熟悉C++语言优先;

4、熟悉AMBA 协议及MIPS指令集优先;

5、热爱研发工作,有较强的团结合作精神、责任感以及良好的协调和沟通能力;

6、具有较强的写作能力。

九、DFT工程师

岗位职责:

1、参与芯片相关的DFT设计;

2、产生测试机台用的测试向量;

3、制定芯片测试方案,编写测试文档;

4、配合测试厂完成芯片测试的调试工作;

5、分析良率并改进测试方案;

6、设计并改善芯片的可测性设计流程;

岗位要求:

1、计算机、电子及相关专业,本科以上学历;

2、熟悉Verilog RTL、 Synthesis、Simulation等相关设计流程;

3、熟悉DFT技术,包括SCAN、MBIST、JTAG等;

4、熟悉半导体集成电路测试流程,了解CP/FT测试;

5、热爱DFT工作,工作细致认真,有耐心;积极负责,有较强的学习和分析处理问题的能力;

6、有较好的沟通能力和团队合作精神。

十、封装设计工程师

岗位职责:

1、根据芯片设计组和硬件设计组提供的信息评估最优的封装类型;

2、负责与芯片设计组,硬件设计组合作,封装Try run并给最优的chip形状,IO pad顺序,ball Map等;

3、设计基板布线,交付给封装厂;

4、解决芯片信号完整性或热问题,工艺实现问题,保证可制造行,可靠性;

5、与封装代工厂和基板厂进行技术交流、项目协调,确保封装设计最优化,保证产品的进度和质量。

岗位要求:

1、微电子学、电子等相关专业,本科及以上学历;

2、掌握Cadence APD或Allegro、AUTOCAD等设计绘图软件;

3、了解Wirebond、Flipchip设计规则;了解高速信号的处理和布线原则;

4、了解基板制作厂的生产流程及封装厂的生产流程;了解基板厂各种工艺的成本差异;

5、熟悉信号完整性设计或热设计优先;

6、具有较好的沟通能力及团队合作能力。

十一、【全定制版图设计工程师】

岗位职责:

1、全定制版图设计环境的建立;

2、标准单元,存储器,模拟电路的版图绘制和验证;

3、Layer Map 转换, 层次比对, tapeout验证;

4、简化版图设计和提高版图设计质量和效率的脚本编写。

岗位要求:

1、微电子相关专业,本科及以上学历;

2、熟悉半导体制造工艺、熟悉CMOS版图设计、制造流程;

3、有良好的团队合作意识,较强的沟通能力,以及敬业和钻研精神;

4、有深亚微米电路版图设计相关经验者优先。

十二、【全定制电路设计工程师】

岗位职责:

从事大规模微处理器芯片中定制电路的设计工作。

岗位要求:

1、微电子及相关专业,硕士及以上学历;

2、具备定制电路设计的专业知识,熟悉全定制电路设计流程(电路设计、电路仿真、版图设计和参数提取);

3、熟悉Virtuso、Silicon Smart、HSpice、HSIM/XA等相关工具的使用;

4、熟练使用UNIX/LINUX操作系统;

5、具备以下一至多项技能者优先:

   a) 具有存储器(比如SRAM或者Cache)的设计能力;

   b) 熟悉特征化流程;

6、良好的团队精神,为人正直,工作态度端正,责任心强,浓厚兴趣。

十三、【高性能处理器后端设计工程师】

     岗位职责:

1、从事高端处理器芯片的物理设计或定制电路实现;

2、从RTL代码到GDSII版图的物理设计工作。

岗位要求:

1、微电子、计算机及相关专业,硕士及以上学历;

2、了解综合、布局布线、物理验证、时序分析等物理设计原理和流程;

3、熟悉IC Compiler/Encounter/Calibre/StarRC/PrimeTime/ICV等物理设计工具的使用;

4、具备如下一至多项专业技能者优先:

   a) 具有高速/低功耗电路后端设计经验;

   b) 具有65nm及以下工艺流片经验;

   c) 熟悉逻辑综合、DFT、STA等ASIC流程实现方法;

5、熟练使用UNIX/LINUX操作系统,具备较好的TCL/Shell脚本编程能力;

6、良好的团队精神,为人正直,工作态度端正,责任心强。

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